Главная > Оборудование > Вспомогательное оборудование > Системы лужения выводов компонентов
Оборудование
Комплектующие

Автоматическая система лужения выводов компонентов LTS300

Производитель: ACE

Модель: LTS300

- регенерация окисленного покрытия выводов
- автоматическая замена припоя (свинцовый/бессвинцовый)
- наличие вакуумного захвата для микросхем
 

Назначение системы
- регенерация устаревшего либо окисленного покрытия выводов
- автоматическая замена припоя с lead на lead free 
- отличается от LTS200 наличием вакуумного захвата для микросхем
- соответствие покрытия выводов стандартам IPC/EIA J-STD-001 и ANSI-GEIA-STD-0006
- удаление избыточного припоя с QFP и BGA после выпайки с платы
- отмывка компонентов QFP и BGA водой (60°C )
 
Спецификации
- температура в ваннах припоя 0-350°C (ПИД-контроль)
- точность поддержания температуры в ваннах ±2°C
- ёмкость припоя в каждой ванне 41 кг
- контроль всех параметров ванны при помощи ПК
- габариты ШхГхВ 1980x813x1500 мм
- вес оборудования 380 кг
- электропитание 220 В, 60 Гц, 60 А
- пневмопитание 6-8 бар
- чистота азота 99.99%
- потребление азота 0,8 - 1,4 м3/час
- вытяжная вентиляция 255-340 м3/ч, 2 трубы диаметром 152 мм
- подвод воды 0,25 галлона/мин
- привод XYZ: скорость 120мм/с, точность 50 мкм
- размеры микросхем от 6х6 мм до 50х50 мм
- размер паллеты 100х125 мм
 
Комплектация
Базовое оборудование - автоматическая система для лужения (закрытая)
Автоматический привод для перемещения между операциями
Погружной модуль флюсования (циркулируемый), ёмкость 2л
Ванна с плоской волной и встроенным ножом для устранения шлама
Вакуумный захват на приводе для микросхем
Адаптер на приводе для фиксации паллет
Модуль преднагрева (конвекционный) 150°C
Система отмывки и сушки микросхем (вода), ёмкость 2л
ПК для написания и хранения программ, монитор, мышь, клавиатура
 
Внутренняя архитектура автомата
 
 
Дополнительные опции
Паллеты для компонентов: QFP, разъемов, Axial, Radial, DIP, LCC, SIP
Дополнительная ванна
Дополнительный флюсователь
Специальная насадка на ванну для микросхем
Насадки на вакуумный захват для разных размеров микросхем
 
Типы обрабатываемых компонентов и паллеты для их подачи
 

Видео презентация рабочего процесса