Оплетка MBO для удаления припоя

Описание

Медная оплетка для удаления припоя с поверхности печатной платы.

Медная оплетка для удаления излишков припоя с поверхности печатной платы также может применяться для удаления коротких замыканий между выводами микросхем. В состав оплетки включен флюс не требующий отмывки и без содержания галогенов. Оплетка для выпайки поставляется в катушках по 1.6, 3, 15 и 30 метров длиной и с различной шириной.

Остальную оплетку для снятия припоя Вы можете просмотреть в нашем каталоге.