Главная > Оборудование > Сборочно-монтажное оборудование > Печи конвекционного оплавления припоя
Оборудование
Комплектующие

Печи конвекционного оплавления припоя

Конвекционные линейные печи BTU промышленного класса, серия Pyramax (США)

BTU - ведущий производитель печей конвекционного оплавления припоя с 65-ти летним опытом производства термических систем (более 10 000 единиц установленных по всему миру), представляет обновленную серию печей Pyramax, предназначенную для SMD-производств 

Конвекционные линейные печи промышленного класса S&M для пайки оплавлением, СR-серия (Китай)

Конвекционные конвейерные печи промышленного класса для пайки печатных узлов любой сложности. Параметры моделей приведены в таблице:

Компактные конвекционные линейные печи E-therm для мелко- и среднесерийных производств

- общая длина зон нагрева: 1540 мм

- 6 зон нагрева сверху и снизу

- уникальная технология установки нагревателей (алюминиевая пластина с ТЭНами внутри обеспечивает равномерную теплопередачу)

- максимальная ширина ПП: 300 мм

Настольные печи CIF с инфракрасными и конвекционными нагревателями (Франция)

- серия настольных печей для прототипного и мелкосерийного производства

- эргономичный дизайн и качественное исполнение

Конвекционно - инфракрасные настольные печи начального уровня Neoden (Китай)

Простые настольные печи оплавления паяльной пасты, предназначенные для мелкосерийного или опытного производства.

Процесс пайки подразумевает соединение двух металлических деталей или деталейпокрытых металломпри помощи
припоя - еще одного сплава с применением активного флюсаПри этом детали не подвергаются расплавлениюплавится
только припойПайка обеспечивает как механическое соединение выводов компонентов с контактной площадкойтак и и электрический
контакт.

Процесс получения качественного паяного соединения подразумевает выполнение следующих этапов:

1Получение чистых и блестящих металлических поверхностей у соединяемых деталей (удаление загрязнений и окислов)

 при помощи специального флюса;

2Нагрев припоя выше точки плавления и удержание на определенное время пайки;
3Активирование флюса при помощи нагрева;
4Равномерное растекание расплавленного припоя по поверхностям соединяемых деталей;
5Диффузия атомов из твердой металлической фазы соединяемых деталей в расплавленный припой.

Качество пайки выводов SMD компонентов к контактным площадкам характеризуется краевым углом смачивания.

Активные вещества - флюсывходящие в состав паяльных пастактивируются на поверхности спаиваемых деталей при

 нагреве в зоне предварительного нагрева печи и улучшают смачивание припоя благодаря силе поверхностного натяжения.

 При недостаточной силе поверхностного натяжения краевой угол смачивания увеличиваетсячто приводит к непропаю 

и как следствие - некачественному паяному соединениюПоэтому только правильно подобранный термопрофиль в печи

 конвекционного оплавления под конкретный флюс может гарантировать правильную активацию флюса и полное смачивание и,

 как следствиекачество паяного соединения.

Температурный профиль пайки является основной технологической характеристикой процесса пайки оплавлением.

Необходимо наиболее точно выдержать данный профиль в печи по рекомендациям производителя паяльной пасты, а также

в зависимости от размера и теплоёмкости печатной платы и компонентов на ней.

Обычно температурный профиль подбирается технологом под каждое серийное изделие.

Основные стадии пайки в печах конвекционного оплавления:

1.Предварительный нагрев (Преднагрев) предотвращает тепловой удар SMD-компонентов и плат. Скорость преднагрева 2-4 ºС/сек.

2. Стадия стабилизации активизирует флюс. 

Характеризуется медленным повышением температуры. Флюс полностью активен при достижениитемпературы 150ºС.

3. Стадия оплавления. Температура выше точки плавления сплава пасты на 30-40 ºС. Это необходимо для надежногообразования паяного соединения.

 Пик профиля составляет 205-225 ºС (на плате). Время выше точки плавления составляет 30-90 сек. 

4. Стадия охлаждения. Оптимальная скорость охлаждения 3-4 ºС/сек до температуры ниже 130ºС