Главная > Оборудование > Сборочно-монтажное оборудование > Печи конвекционного оплавления припоя
Оборудование
Комплектующие

Печи конвекционного оплавления припоя

Конвекционные линейные печи оплавления припоя S&M, модели МА 9CR и MA 9CR-N

- Макс. ширина ПП: 400 мм (опции 450, 460 мм или 610 мм)
- Зоны нагрева: 8 верхних, 8 нижних  
- Зоны охлаждения: 2 верхних (2 нижних)

 

Конвекционные линейные печи оплавления припоя S&M, модели МА 11CR и МА 11CR-N

- Макс. ширина ПП: 400 мм (опции 450, 460 мм или 610 мм)        
- Зоны нагрева: 10 верхних, 10 нижних          
- Зоны охлаждения: 3 верхних (3 нижних)

 

Конвекционные линейные печи оплавления припоя S&M, модели МА 13CR и МА 13CR-N

- Макс. ширина ПП: 400 мм (опции 450мм, 460 мм или 610 мм)        
- Зоны нагрева: 12 верхних, 12 нижних          
- Зоны охлаждения: 4 верхних + 4 нижних

 

Конвекционные линейные печи BTU промышленного класса, серия Pyramax (США)

BTU - ведущий производитель печей конвекционного оплавления припоя с 65-ти летним опытом производства термических систем (более 10 000 единиц установленных по всему миру), представляет обновленную серию печей Pyramax, предназначенную для SMD-производств 

Настольные конвейерные конвекционные печи NeoDen T5-Т8

- Максимальная ширина печатной платы: 300 мм

- Максимальная температура нагрева: 350 ºC

- Электропитание: 3 фазы, 380 В

 

Конвекционно - инфракрасные настольные печи начального уровня Neoden (Китай)

Настольные печи оплавления припоя, предназначенные для мелкосерийных или опытных производств

Настольные печи CIF с инфракрасными и конвекционными нагревателями (Франция)

- серия настольных печей для прототипного и мелкосерийного производства

- эргономичный дизайн и качественное исполнение

Компактные конвекционные линейные печи E-therm для мелко- и среднесерийных производств

- общая длина зон нагрева: 1540 мм

- 6 зон нагрева сверху и снизу

- уникальная технология установки нагревателей (алюминиевая пластина с ТЭНами внутри обеспечивает равномерную теплопередачу)

- максимальная ширина ПП: 300 мм

Процесс пайки подразумевает под собой соединение двух металлических частей посредством припоя (сплава содержащего активный флюса). 

Пайка обеспечивает механическое соединение выводов компонентов с контактной площадкой, а также обнспечивает электрический контакт.

Процесс получения качественного паяного соединения подразумевает выполнение следующих этапов:

1. Получение чистых и блестящих металлических поверхностей у соединяемых деталей (удаление загрязнений и окислов)

 при помощи специального флюса;

2Нагрев припоя выше точки плавления и удержание на определенное время пайки;
3Активирование флюса при помощи нагрева;
4Равномерное растекание расплавленного припоя по поверхностям соединяемых деталей;
5Диффузия атомов из твердой металлической фазы соединяемых деталей в расплавленный припой.

Качество пайки выводов SMD компонентов к контактным площадкам характеризуется краевым углом смачивания.

Активные вещества - флюсывходящие в состав паяльных пастактивируются на поверхности спаиваемых деталей при

 нагреве в зоне предварительного нагрева печи и улучшают смачивание припоя благодаря силе поверхностного натяжения.

 При недостаточной силе поверхностного натяжения краевой угол смачивания увеличиваетсячто приводит к непропаю 

и как следствие - некачественному паяному соединениюПоэтому только правильно подобранный термопрофиль в печи

 конвекционного оплавления под конкретный флюс может гарантировать правильную активацию флюса и полное смачивание и,

 как следствиекачество паяного соединения.

Температурный профиль пайки является основной технологической характеристикой процесса пайки оплавлением.

Необходимо наиболее точно выдержать данный профиль в печи по рекомендациям производителя паяльной пасты, а также

в зависимости от размера и теплоёмкости печатной платы и компонентов на ней.

Обычно температурный профиль подбирается технологом под каждое серийное изделие.

Основные стадии пайки в печах конвекционного оплавления:

1.Предварительный нагрев (Преднагрев) предотвращает тепловой удар SMD-компонентов и плат. Скорость преднагрева 2-4 ºС/сек.

2. Стадия стабилизации активизирует флюс. 

Характеризуется медленным повышением температуры. Флюс полностью активен при достижениитемпературы 150 ºС.

3. Стадия оплавления. Температура выше точки плавления сплава пасты на 30-40 ºС. Это необходимо для надежногообразования паяного соединения.

 Пик профиля составляет 205-225 ºС (на плате). Время выше точки плавления составляет 30-90 сек. 

4. Стадия охлаждения. Оптимальная скорость охлаждения 3-4 ºС/сек до температуры ниже 130 ºС