Главная > Оборудование > Сборочно-монтажное оборудование > Ремонтные центры BGA
Оборудование
Комплектующие

Ремонтные центры BGA

Настольный ремонтный центр начального уровня, модель ECO-S550

- Максимальные размеры ПП: 380x380 мм 
- Размеры BGA-компонентов: от 8х8 мм до 50х50 мм
- Инфракрасный преднагрев снизу: 2700 Вт
 

 

Ремонтная станция BGA, модель ENT-300

- Максимальные размеры ПП: 310x370 мм 
- Инфракрасный преднагрев снизу: 2700 Вт
- Универсальный держатель ПП

 

Ремонтный центр BGA с видеоцентрированием, модель PRO-650

- Максимальные размеры ПП: 380x380 мм 
- Размеры BGA-компонентов: от 2х2 мм до 50х50 мм
- Инфракрасный преднагрев снизу: 2700 Вт

 

Ремонтный центр BGA с видеоцентрированием, модель PRO-660

- Максимальные размеры ПП: 450x450 мм 
- Размеры BGA-компонентов: от 2х2 мм до 60х60 мм
- Инфракрасный преднагрев снизу: 4200 Вт

 

Настольный ремонтный центр профессионального уровня, модель PRO-880+

- Максимальные размеры ПП: 615x480 мм 
- Размеры BGA-компонентов: от 2х2мм до 60х60 мм
- Инфракрасный преднагрев снизу: 7200 Вт
 
 

Ремонтная станция BGA с видеоцентрированием, модель Master-1000

- Максимальные размеры ПП: 500x450 мм 
- Размеры BGA-компонентов: от 0.6 мм до 8 мм
- Инфракрасный преднагрев снизу: 4200 Вт

 

Набор для реболлинга BGA-компонентов

Данный высокоэффективный набор применяется для выполнения реболлинга (восстановления шариковых выводов, которые располагаются под BGA-микросхемами)

Настольный ремонтный центр Reeco, модель A3

Основные параметры:
 
- мощность: 800 Вт
- мощность нижнего преднагрева: 4 кВт
- максимально допустимые размеры ПП: 300×480 мм
- контроль над нагревом: термопара

 

Настольный ремонтный центр Reeco, модель RS-300

- мощность: 4.2 кВт
- мощность нижнего преднагрева: 3 кВт
- максимально допустимые размеры ПП:
  300×480 мм
- контроль над нагревом посредством термопар

BGA (ball grid array) - тип корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. BGA - это компонент с выводами в виде шариков из припоя, которые нанесены на контактные площадки его нижней стороны. При нагреве микросхемы, шарики начинают плавиться, за счет чего происходит припаивание корпуса к контактным площадкам ПП. Ремонтные центры BGA позволяют оперативно и безопасно выпаять микросхему с поверхности платы. После процедуры реболлинга (восстановления шариковых выводов), данная микросхема, посредством ремонтного центра, может быть установлена обратно на свою позицию. Точность установки обеспечивается за счет использования видеосистемы, которая позволяет точно совмещать выводы микросхемы и контактные площадки печатной платы. Подстройка осуществляется посредством микрометрических винтов