Главная > Оборудование > Оборудование для инспекции > Рентгеновский контроль печатных плат
Оборудование
Комплектующие

Рентгеновский контроль печатных плат

Система рентгеновского контроля Unicomp, модель AX-8200

- Соотношение функциональность/цена лучшее в своем классе
- Компактные габариты
Мобильность системы (перемещение на колесах)
Эргономичный дизайн
 

 

Система рентгеновского контроля 2D с возможностью инспекции под углом NXI-2000

- Диапазон напряжений на катоде: от 25 до 90 КВ

- Размер фокального пятна: 7 мкм

- Плоский цифровой детектор: 4,5 МПикс, минимальное разрешение 1,2 мкм

- Сделано в Японии

Система рентгеновского контроля 3D с функцией томографии Nagoya NXI-3500

- ПО для получения 3D-моделей и проекций по 3-м осям
- Диапазон напряжений на катоде (регулируемый): 0-160 кВ
- Минимальное разрешение 3D-изображения: 0,33 мкм
- Максимальное геометрическое увеличение:  900х

 

Рентгеновские установки для электронной промышленности стали неотъемлемой частью при производстве сложных электронных модулей. Собранные посредством SMT или DIP монтажа печатные платы содержат множество скрытых от визуального контроля элементов и соединений, например, BGA-микросхемы, DIP элементы и разъемы, многослойные модули. Рентгеновский контроль - один из способов проверки, помогающий  выявить дефекты на любой стадии производства.
 
На сегодняшний день  множество производителей рентгеновского оборудования выпускают системы для решения широкого спектра задач электронной промышленности.
 
Типы установок и их применение:
 
- Рентгеновские установки стационарного типа, инсталлируемые вне линии. Предназначены для выборочного контроля изделий, отработки технологии при использовании новых материалов, а также поиска и анализа повторяющихся дефектов.
- Рентгеновские установки линейного типа, встраиваемые в производственную линию. Предназначены для постоянного контроля определенных узлов и паяных соединений в режиме реального времени, наравне со станциями оптического контроля. 
- Рентгеновские установки 3D (томографы), позволяющие получать 3D-модель проверяемого образца с возможнотью послойного анализа, а также осуществления разрезов и сечений в любой плоскости