back

Высокоскоростной автомат установки чип-компонентов Assembleon OpalX2 (Б/у 2006 год)

Высокоскоростной автомат установки чип-компонентов Assembleon OpalX2 (Б/у 2006 год) Продано
Производитель: Assembleon/Yamaha
Модель: OpalX2BU

Описание

Модульный высокопроизводительный автомат Opal-XII принадлежит к последнему поколению автоматов установки поверхностно монтируемых компонентов компании Assembleon, входящей в концерн Philips. Данный автомат, отличающийся конкурентоспособной ценой и возможностью наращивания, особенно привлекателен для многономенклатурного производства, когда требуется большое количество посадочных мест под питатели.


УНИКАЛЬНОЕ ПРЕДЛОЖЕНИЕ!

Год выпуска: 2006
Состояние: Хорошее (постоянно обслуживались и диагностировались квалифицированным персоналом)
96 мест для 8 мм пневматических ленточных питателей

Есть возможность посмотреть в работе перед покупкой


Остальные установщики компонентов б/у Вы можете посмотреть в нашем каталоге.

Галерея

Opal X2 модель 1

Opal X2 модель 1

Opal X2 модель 2

Opal X2 модель 2

Спецификация

Максимальные размеры платы: 460 х 440 мм
Минимальные размеры платы: 50 х 50 мм
Толщина платы (Z): 0,4 - 4 мм
96 мест для 8 мм пневматических ленточных питателей
Контроллер, монитор, клавиатура, трекбол (спереди)
Система технического зрения с верхней телекамерой (12 мм) для опознавания реперных знаков и обучения
Двойной привод оси Y
Система технического зрения для оптической центровки компонентов
Сигнальный фонарь
Автоматическая регулировка ширины конвейера
Неподвижный передний край конвейера, подвижный - задний
Направление движения конвейера: слева направо
Электропитание: 380В, 50Гц, 4,6 КВА
Пневмопитание: 5,5 атм 350л/мин
Габаритные размеры оборудования: 1650(Ш)×1562(Г)×1850(В) мм
Вес: 1630 кг
Станция автоматической смены захватов
Устройство поддержки ПП
8-ми шпиндельная рядная монтажная головка
Передняя камера для сканирования компонентов на лету
Макс. размер компонента: 32х32 мм
Производительность по тесту IPC9850: 16000 комп/час
Паспортная точность монтажа (чип-компоненты): 50 микрон @ 3 сигма
Паспортная точность монтажа (QFP): 30 микрон @ 3 сигма
Устанавливаемые компоненты: от 0201 до ИС 32х32 мм
Минимальный шаг ИС: 0,4 мм
Макс. высота компонента: 15 мм
Управляющее ПО VGOS (предустановленное на станке)на базе операционной системы Microsoft Windows XP
Интерфейсный кабель SMEMA