eng / rus

Монтаж/демонтаж кристаллов

Создание надежного электричекого контакта кристалла чипа или микросхемы с основанием или корпусом вцелом является важным технологическим процессом производства полупроводниковых приборов и ИМС.

В данном разделе представлено оборудование, позволяющее осуществлять монтаж кристаллов на преформу припоя, монтаж кристалла на эпоксидную смолу (клей), а также  методом перевернутого кристалла "flip-chip", сущность которого заключается в присоединении полупроводникового кристалла интегральной схемы на подложку активной стороной вниз.

Для первоначальной установки (посадки) кристаллов на основание применяются специализированные системы типа "Die Bonder" ("установщик кристалла"). Такое оборудование позволяет проводить высокоточную (прецизионную) посадку кристалла. Данные системы позволяют осуществить присоединение кристаллов припоями и эвтектическими сплавами к подложке, а также посадку кристаллов на адгезив.