eng / rus

Разварка кристаллов

Современные тенденции микроэлектроники требуют повышения интеграции компонентов в единице объема полупроводника, тем самым формируя задачи для последующей сборки в единое готовое устройство, произведенное в объеме полупроводника микроэлектронных компонентов. Разработчикам интегральных устройств, а также технологий для сборки и монтажа микрокомпонентов, необходимо учитывать много факторов таких процессов для отладки оборудования. Например, создание электрических соединений между контактными площадками кристаллов и подложки. Выполняется такая процедура с применением алюминиевой или золотой проволоки на специализированных установках микросварки (wire bonder). В данном разделе представлено оборудование для разварки кристаллов ведущих европейских брендов