eng / rus

Инспекция сборки печатных плат

Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

Системы для проведения оптического контроля над качеством монтажа и пайки электронных компонентов. Данный анализ позволяет значительно снизить показатели количества бракованных изделий на производствах электроники

Автоматическая 3D-инспекция нанесения паяльной пасты (SPI)

Системы автоматической оптической инспекции качества нанесения паяльной пасты на контактные площадки. Данное оборудование позволяет исключить брак изделия на самой ранней стадии процесса сборки

3D-инспекция (после АОИ)

Оборудование для проведения дополнительного анализа дефектов печатного узла под различными углами после его инспекции ортогональными видеокамерами АОИ

Рентгеновский контроль

Специализированные рентгеновские системы для выявления дефектов возникших при производстве печатных плат и электронных компонентов, а также предназначенные для проверки качества монтажа микросхем в корпусах BGA

Тестирование печатных плат

Системы для проведения электрического контроля качества изготовления/сборки печатных плат посредством "летающих пробников"

Цифровые микроскопы

Микроскопы для выполнения широчайшего спектра задач по контролю качества продукции выпускаемой предприятиями электронной индустрии