eng / rus

Печи конвекционного оплавления припоя

Процесс пайки подразумевает под собой соединение двух металлических частей посредством припоя (сплава содержащего активный флюса). 

Пайка обеспечивает механическое соединение выводов компонентов с контактной площадкой, а также обеспечивает электрический контакт.

Процесс получения качественного паяного соединения подразумевает выполнение следующих этапов:

1. Получение чистых и блестящих металлических поверхностей у соединяемых деталей (удаление загрязнений и окислов)

 при помощи специального флюса;

2Нагрев припоя выше точки плавления на определенное время пайки;
3Активирование флюса при помощи нагрева;
4Равномерное растекание расплавленного припоя по поверхностям соединяемых деталей;
5Диффузия атомов из твердой металлической фазы соединяемых деталей в расплавленный припой.

Качество пайки выводов SMD-компонентов к контактным площадкам характеризуется краевым углом смачивания

Активные вещества - флюсывходящие в состав паяльных пастактивируются на поверхности спаиваемых деталей при

 нагреве в зоне предварительного нагрева печи и улучшают смачивание припоя благодаря силе поверхностного натяжения.

 При недостаточной силе поверхностного натяжения краевой угол смачивания увеличиваетсячто приводит к непропаю 

и как следствие - некачественному паяному соединениюПоэтому только правильно подобранный термопрофиль в печи

 конвекционного оплавления под конкретный флюс может гарантировать правильную активацию флюса и полное смачивание и,

 как следствиекачество паяного соединения.

Температурный профиль пайки является основной технологической характеристикой процесса пайки оплавлением.

Необходимо наиболее точно выдержать данный профиль в печи по рекомендациям производителя паяльной пасты, а также

в зависимости от размера и теплоёмкости печатной платы и компонентов на ней.

Обычно температурный профиль подбирается технологом под каждое серийное изделие.

Основные стадии пайки в печах конвекционного оплавления:

1.Предварительный нагрев (Преднагрев) предотвращает тепловой удар SMD-компонентов и плат. Скорость преднагрева 2-4 ºС/сек

2. Стадия стабилизации активизирует флюс

Характеризуется медленным повышением температуры. Флюс полностью активен при достижении температуры 150 ºС

3. Стадия оплавления. Температура выше точки плавления сплава пасты на 30-40 ºС. Это необходимо для надежного образования паяного соединения.

 Пик профиля составляет 205-225 ºС (на плате). Время выше точки плавления составляет 30-90 сек

4. Стадия охлаждения. Оптимальная скорость охлаждения 3-4 ºС/сек до температуры ниже 130 ºС