eng / rus

Скрайбирование и резка пластин

Для получения кристаллов интегральных схем из полупроводниковой пластины применяется специализированная операция - скрайбирование (надрезание) с последующим разламыванием. Также возможно сквозное разделение пластины на кристаллы специальным режущим инструментом: алмазным диском, резцом, либо лазерным пучком с определенной интенсивностью. В зависимости от плотности топологического рисунка, возможно применение проволоки из специального сплава.
В данном разделе нашего сайта представлено оборудование для скрайбирования и резки от одного из ведущих европейских брендов – компании JFP Microtechnic