eng / rus

Пайка волной припоя

История создания установки пайки волной припоя начинается с 50-х годов прошлого столетия. От первых простейших систем с ручным управлением, установка пайки волной эволюционировала до практически автоматических комплексов с двойной волной припоя и компьютерным управлением.
Принцип работы установки пайки волной подразумевает под собой движение печатных плат по конвейеру поперек постоянно циркулирующей волны расплавленного припоя. Системы пайки волной могут использоваться для пайки, как отдельных печатных плат, так и мультизаготовок с уже установленными SMD-компонентами. Самому процессу оплавления всегда предшествуют несколько этапов подготовки печатной платы:
  • Нанесение флюса на поверхность печатной платы
  • Предварительный подогрев ПП для активации флюса и снижения вероятности термоудара для печатной платы и компонентов
Для достижения наиболее эффективного использования установки пайки волной, необходимо также предварительное технологически грамотное проектирование печатной платы. В случае наличия большого количества выводных компонентов на ПП, качество пайки будет напрямую зависеть от разводки печатной платы.
 
Преимущества пайки волной:
  • Высокая производительность процесса, по сравнению с ручной и селективной пайкой
  • Возможность одновременной пайки плат со смешанным монтажом (SMD + THT)
  • Возможность пайки по бессвинцовой технологии
  • Не требуется высокая квалификация персонала
 
Недостатки пайки волной:
  • Вся плата подвергается воздействию высокой температуры. Нельзя использовать при наличии теплочувствительных компонентов
  • Флюс наносится распылением на всю поверхность платы, что приводит к его повышенному расходу
  • Все компоненты паяются в одном режиме. Нет возможности выбрать специальные условия для чувствительных компонентов
  • Большая поверхность открытого припоя приводит к образованию шлака. Как правило, в течение 8-ми часов образуется до 2 кг шлака
  • Проблемы пайки тонких печатных плат