eng / rus

Ремонтные центры BGA

BGA (Ball Grid Array) - тип корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. BGA - это компонент с выводами в виде шариков из припоя, которые нанесены на контактные площадки его нижней стороны. При нагреве микросхемы, шарики начинают плавиться, за счет чего происходит припаивание корпуса к контактным площадкам ПП. Ремонтные центры BGA позволяют оперативно и безопасно выпаять микросхему с поверхности платы. После процедуры реболлинга (восстановления шариковых выводов), данная микросхема, посредством ремонтного центра, может быть установлена обратно на свою позицию. Точность установки обеспечивается за счет использования видеосистемы, которая позволяет точно совмещать выводы микросхемы и контактные площадки печатной платы