eng / rus

Набор для реболлинга BGA-компонентов

Производитель TouchTimes
Модель: BGA_Reballing_Kit

Описание

Данный высокоэффективный набор применяется для выполнения реболлинга (восстановления шариковых выводов, которые располагаются под BGA-микросхемами).

Особенности набора
Легкая и прочная алюминиевая конструкция
Простая регулировка посредством вращающихся дисков
Высокая точность позиционирования
Быстрая и надежная фиксация микросхемы и трафарета
Возможность установки микросхем в прямоугольном корпусе

Галерея

Спецификация

Размеры трафаретов: 80х80 мм и 90х90 мм
Фиксация трафарета посредством магнитов
Минимальные размеры компонента: 4х4 мм

Базовая комплектация

Набор для реболлинга BGA-микросхем
Трафареты для шариков с диаметрами 0.5, 0.6 и 0.76 мм (по 1 шт каждый)