Селективная пайка — это процесс соединения электронных компонентов с печатной платой, при котором пайка осуществляется точечно, лишь в заранее заданных местах. Этот метод особенно актуален при сборке современной электроники, где выводы компонентов расположены близко друг к другу из-за высокой плотности монтажа. В каталоге компании “СМТ Технологии” вы найдете большой ассортимент оборудования для производства электроники методом селективной пайки поверхностных и выводных компонентов для мелко-, средне- и крупносерийного производства. 

Основные особенности селективной пайки

Точность и контроль. Селективная пайка печатных плат обеспечивает высокую точность соединений благодаря использованию специализированного оборудования, которое строго контролирует процесс подачи флюса и припоя к каждому паяемому соединению.

Защита компонентов. Поскольку пайка печатных узлов осуществляется локально, окружающие компоненты и области платы не подвергаются воздействию высокой температуры, что снижает риск повреждения электронных модулей.

Фиксация компонентов. В процессе селективной пайки компоненты могут быть предварительно надежно зафиксированы на печатной плате, что повышает точность и качество соединений.

Адаптивность. Селективная пайка позволяет настраивать параметры техпроцесса (температуру, время, подачу припоя) для каждого типа соединения, что делает этот метод универсальным при работе с различными компонентами и платами.

Продуктивность. Современные установки селективной пайки могут обеспечивать высокую производительность благодаря быстрой смене рабочих программ и автоматизации процесса пайки.

Уменьшение дефектов. Минимизация возможности появления перемычек и непропаянных соединений, так как температура, параметры подачи флюса и припоя контролируются с высокой точностью.

Технологии селективной пайки

Существует несколько технологий, применяемых в селективной пайке:

• Пайка при помощи смачиваемой насадки (сопла) предусматривает использование струи расплавленного припоя, направляемой точечно на места соединений под управлением компьютера.
• Пайка мини-волной — метод, в котором пайка осуществляется за счет точечного воздействие волны припоя на одиночные соединения.
• Пайка погружением (мультиволной), при которой определенные зоны платы погружаются в ванну с расплавленным припоем.

Каждая из этих технологий имеет свои преимущества и технические особенности, подбор которых зависит от конкретных требований производства.

Применение

Селективная пайка нашла широкое применение в производстве электроники:

• персональных компьютеров, ноутбуков, смартфонов и т. д.;
• промышленного оборудования с автоматизированным управлением;
• электронных модулей для автомобилей, поездов, самолетов и другой транспортной техники;
• продукции военно-промышленного комплекса, космической техники, научно-исследовательского оборудования и т. д.

Селективная пайка позволяет достичь максимального качества и надежности соединений и сводит к минимуму риск теплового повреждения компонентов. Данный метод используется в тех случаях, когда на одной плате размещаются компоненты, различающиеся технологией монтажа, размером, термочувствительностью и другими характеристиками. 

Уточнить характеристики и особенности представленного оборудования, а также его стоимость, и оформить заявку на приобретение оборудования и дополнительного оснащения вы можете на нашем сайте по телефону 8 800 775-83-26 или 8 (499) 322-20-25, а также написав на электронный адрес info@smttech.ru.